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深科技(000021.SZ)
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設計到量產
提供從概念設計到量產的整套解決方案,,為產品迅速進入市場提供方案。
q 硬件設計
q 軟件設計
q 結構設計
q 散熱設計
q 快速樣機

硬件設計
q RF 射頻設計:Wi-Fi,BT,ZigBee,NFC,Sub-1Ghz,GPS,GPRS/Lte無線射頻硬件設計能力
q 嵌入式平台設計:ARM,PPC,X86(Freescale,MTK,Broadcom,etc)
q PCB設計:高速PCB設計及信號完整性分析能力
q 可靠性設計:信號抗幹擾處理,及電磁兼容仿真及設計


               PCB設計                                   信號分析                                                                     電磁兼容設計

軟件設計
q 各類通訊模塊協議
q 物聯網通訊協議(MQTT/CoAP/6LoPAN/XMPP)
q 網絡安全通訊(SSL/TLS/PKI)
q 實時操作係統(FreeRTOS,embedded Linux, Nucleus)
q 嵌入式係統整合(module integration)
q 單片機(STM32/ARM CortexM)



q 移動端IoT Apps(androids、ioses)開發實現
q 基於Linux的高並發高性能的IoT核心引擎設計
q 工業IoT雲端係統數據庫設計
q Web應用設計開發
q 可視化2D/3D實時定位追蹤係統設計實現



機械結構設計
提供各類結構設計的優質解決方案,滿足需求的同時能夠精確控製生產成本。 
q 產品ID設計
q 產品結構設計
q 包裝設計
q 結構力學仿真與分析


                                                 結構設計                                                                                  力學仿真分析
 
流體係統是產品機械結構設計的重要部分, 我們具備流體係統的設計仿真分析能力, 可提供相應的技術解決方案。


                                                                         流體仿真
散熱設計
大功率電子設備的散熱是影響設備可靠性的重要因素, 我們具備各類產品的散熱仿真分析技術, 可提供各類技術解決方案。
 

                             PCB熱分析                                                          LED散熱解決方案

快速樣機 
快速製樣是加快產品設計,縮短投入市場時間的重要一環, 我們可提供充足的保障資源: 
q 高精度3D打印
q 快速的試製件機加工, 表麵處理, 及絲印
q PCBA快速製版合作資源
q 穩定的零部件供應資源


                                            3D打印